Die Oberflächenmodifizierung von Polypropylen (PP) ist unumgänglich, um eine haftfeste Verbindung mit Kupfer zu erzeugen. Dabei bildet die Niederdruckplasmabehandlung (sowohl Hochfrequenz- als auch Mikrowellenanregung) einen zentralen Aspekt. Hierbei fanden die Plasmagase Sauerstoff, Stickstoff und Helium Verwendung. Für das System Polypropylen-Kupfer (PP-Cu) kamen außerdem polymere Zwischenschichten zur Haftvermittlung zum Einsatz. Neben dem selbstleitenden Polymer Polythiophen (PT) wurde das über einen Plasmapolymerisationsprozeß aufgetragene Diaminocyclohexan (DACH) verwendet. Die Metallisierung mit Kupfer erfolgte mittels Vakuumbedampfen und bei den mit Polythiophen beschichteten Substraten außerdem über die galvanische Verkupferung. Das Hauptaugenmerk dieser Arbeit lag neben der Analyse der Oberflächenmodifizierungen (mittels Randwinkelmessung, AFM, XPS und REM) in der Bestimmung und Beurteilung der Festigkeit im Verbund. Hierfür wurde der Abreißversuch verwendet. Die Untersuchungen des Verbundes PP-PT-Cu ergaben, daß nur mit einer stark aufgerauhten Substratoberfläche eine ausreichend hohe Festigkeit erzielt werden konnte. Dagegen ermöglichte die Verwendung des DACH als polymere Zwischenschicht eine haftfeste Metallisierung von unpolarem PP, wobei auf eine Aufrauhung der Substratoberfläche verzichtet werden konnte. In Abhängigkeit von der Plasmabehandlung und den Parametern der Plasmapolymerisation betrug die Abreißfestigkeit max. 4,2 N/mm2. Neben einem Adhäsionsbruch (in der Grenzfläche PP / DACH) wurde bei diesem Verbund teilweise auch ein Kohäsionsbruch (in der polymeren Zwischenschicht) festgestellt. Dieser Umstand und die hohe Festigkeit ließen vermuten, daß zwischen Polypropylen und Diaminocyclohexan neben physikalischen auch chemische Wechselwirkungen bestehen.
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